导热材料专门用于散热。一般有导热垫片、导热硅胶、莱尔德导热垫片等。今天，小编将向您介绍莱尔德导热垫片的硬度对其应用的影响。硬度是导热垫片部分抵抗硬物压入其表面的能力，它用于表征材料抵抗局部变形的能力，特别是塑性变形、压痕或划痕。常用的测试方法是仪器测试。

莱尔德导热垫片其大小会影响产品的压缩性能，这是一个非常重要的参数。硬度低，产品软，压缩率高。反之。因此，在相同的应用条件下，低与相比，压缩比高，路径与时间短，导热效果更好。

莱尔德导热垫片的优点:

1.电磁兼容性、绝缘性能。莱尔德导热垫片由于其自身的材料特性，具有绝缘和导热的特性，对电磁兼容有很好的保护作用。由于硅胶的材质，不容易被刺破和撕裂，也不容易受压损坏，所以EMC的可靠性相对较好。由于材料特性的限制，双面胶的EMC防护性能较低，往往达不到客户的要求，使用受到限制。一般来说，莱尔德导热垫片只能在芯片本身绝缘或芯片表面有EMC保护的情况下使用。莱尔德导热垫片由于其材料特性，电磁兼容防护性能较低，往往达不到客户的要求，使用受到限制。一般来说，莱尔德导热垫片只能在芯片本身绝缘或芯片表面有EMC保护的情况下使用。

2.可重复使用的便利。莱尔德导热垫片稳定、坚固，具有可选的粘合强度，易于拆卸和重复使用。导热双面胶一旦使用，不易拆卸，有损坏芯片及周边器件的风险，不易完全拆卸。刮的充分，会刮伤芯片表面，擦拭时会带来灰尘、油污等干扰因素，不利于导热和可靠保护。莱尔德导热垫片一定要仔细擦拭，不容易擦拭充分。特别是在改变导热介质的测试，会影响测试数据的可靠性，从而影响工程师的判断。

3.减震吸音的优势，莱尔德导热垫片的硅胶载体决定了其良好弹性和压缩比，从而实现了减震效果，如果再调整密度和软硬度更可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。

4.导热系数的范围以及稳定度，莱尔德导热垫片在导热系数的可选择范围更为广阔,其产品可以从0.8w/k.m—3.0w/k.m甚至以上，并且性能稳定，长期使用性可靠。相比于导热双面胶目前至高导热系数也不超过1.0w/k-m的，导热效果差。