莱尔德导热垫片是一种经过特殊工艺合成的导热介电材料，也称为导热硅胶垫、导热硅胶膜、软性导热垫、导热硅胶垫片等。工业上，厂家生产的莱尔德导热垫片专门用于缝隙传热，可以填充缝隙，完成加热部分和散热部分之间的传热。同时还起到绝缘、减震、密封的作用，可以满足设备小型化、超薄化的设计。

莱尔德导热垫片是一种高柔性、高柔顺性、高压缩比的导热界面材料，是一种用作电子产品绝缘填充物的导热介质。它可以填充加热部件和散热器之间的间隙，提高传热效率，同时可以起到隔热减震的作用。其主料是由有机硅胶和导热粉、固化剂、阻燃剂、着色剂等辅料制成的导热材料。

莱尔德导热垫片在选择时，应根据实际情况选择厚度、导热系数、工作温度范围和耐压性适中的莱尔德导热垫片。选择导热系数高的莱尔德导热垫片，既能满足设计要求，又能保持一定的设计余量。同时要注意硬度、体积电阻率、介电常数、抗拉强度等参数。硬度越低，莱尔德导热垫片的有效接触面积越大，导热效果越好，反之亦然。抗拉强度高，抗冲击和振动载荷能力强。

导热系数的选择主要取决于热源的功耗和散热器或散热结构的散热能力。通常，芯片温度规格参数相对较低，或者对温度敏感，或者热通量相对较大。这些芯片或热源需要散热处理，应尽量选用导热系数高的莱尔德导热垫片。

莱尔德导热垫片厂家告诉你，莱尔德导热垫片的使用寿命一般在十年以上。硅胶片具有低挥发性、抗老化、耐高低温、减震绝缘等特性，完全可以满足电子产品的使用寿命。