莱尔德导热垫片用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分立器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命，是专门为利用缝隙传热的设计而生产的。莱尔德导热垫片还起到绝缘、减震、密封等作用，可以满足设备小型化、超薄化的设计要求。有可制造性和适用性，厚度应用范围广，是一种优良的导热填充材料。下面简单介绍一下莱尔德导热垫片的优点和选择技巧。

莱尔德导热垫片的优点

1、材质柔软，压缩性能好，导热、绝缘性能好，厚度可调范围比较大，适用于填充空腔。双方有天然的粘性，可操作性和可维护性强；

2、选择莱尔德导热垫片的主要目的是降低热源表面与散热器件接触面之间的接触热阻，可以很好地填充接触面之间的空隙；

3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍接触面之间的热量传递，在热源和散热器之间安装导热垫可以将接触面的空气挤出；

4、加装莱尔德导热垫片使接触面更好更充分接触，真正做到面对面接触。温度响应可以达到尽可能小的温差；

5、导热系数可调，热稳定性更好；

6、桥接结构间隙，降低结构的间隙要求；

7、莱尔德导热垫片有减震吸音和绝缘性能的作用；

8、导热垫安装、测试方便，可重复使用。

选择莱尔德导热垫片的技巧

1、确认发热电子元件和散热器件的尺寸规格，根据较大的表面选择，这样增加了接触面，可以更有效地进行热传导；

2、选择厚度合适的莱尔德导热垫片，根据距离选择合适的厚度。如果是单个发热器件，建议使用较薄的，可以获得较低的热阻，提高作用；如果多个发热器件聚集在一起，建议使用较厚的，可以用一个覆盖多个发热元件，即使元件高度不同。

3、莱尔德导热垫片有压缩性。在选择时，可以选稍厚一些的，这样安装后，可以适当减小与发热电子元器件和散热器件之间的距离。

随着电子设备的性能和功能的提高，每个设备产生的热量增加，热量有效地散发、消散和冷却热量很重要。对于5G智能手机和AR/VR设备等高性能移动产品，由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计，导致散热部件的安装空间受到限制，因此利用莱尔德导热垫片和导热凝胶等TIM材料来更好地散热。