什么是导热垫片?莱尔德导热垫片有什么特点?
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- 发布时间:2023-02-14
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什么是导热垫片?莱尔德导热垫片有什么特点?
【概要描述】 莱尔德导热垫片厂家表示,导热垫片有良好的导热能力和高等级的耐压,是取代导热硅脂的替代产品,其材料本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的佳产品。在行业内,也可称之为导热硅胶片,软性散热垫等等。
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莱尔德导热垫片厂家表示,导热垫片有良好的导热能力和高等级的耐压,是取代导热硅脂的替代产品,其材料本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的佳产品。在行业内,也可称之为导热硅胶片,软性散热垫等等。
随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小的组件中,温度控制已成为设计中的关键挑战之一,即如何有效去除更大单位功率产生的更多热量。设计人员一直致力于提高各类服务器的CPU速度和处理能力,这就需要微处理器不断提高散热性能。但其他应用领域也需要更高的计算性能,例如视频、图形设备和需要更高性能以支持高清图像的数字应用。因此,芯片制造商比以往任何时候都更加关注导热材料(导热垫)和其他技术,以去除可能对组件稳定性和寿命产生不利影响的多余热量。众所周知,结点处的工作温度对电路(晶体管)耐久性的影响至大,温度稍微降低(10°C-15°C)可使器件寿命延长三倍。[较低的工作温度还可以减少信号延迟,这有助于提高处理速度。此外,较低的温度也降低了器件的闲置功耗,从而可以降低总功耗热。
从工程学的角度来看,莱尔德导热垫片的设计是为了匹配材料的不规则表面,使用高性能导热材料,并消除气隙,从而提高整体热转换能力,使设备工作在更低的温度。
莱尔德导热垫片有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性,表面具有优良的粘性。专为利用缝隙传热的设计方案而制作。它可以填充间隙并完成加热部分和冷却部分之间的热传递。此类产品可任意裁剪,有利于满足自动化生产和产品维护。厚度从0.5mm到5mm不等,每0.5mm增加一次,特殊要求可以增加到15mm。专为利用缝隙传热的设计而生产。它填补了空隙,完成了发热部分和散热部分之间的热传递,同时还起到了减震、绝缘和密封等作用,能够满足社会设备小型化、超薄化的设计要求.广泛应用于电子电器产品中。
莱尔德导热垫片有导热、绝缘和防震性能。软质材料表面略带粘性,操作方便。可用作各种不规则零件表面与散热器、外壳等之间的导热填料。有的导热硅胶加入玻璃纤维(或碳纤维)以增加其机械强度。
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