在电气和电子领域，由于集成技术和组装技术的快速发展，电子元件和逻辑电路的体积已经减少了数万倍。因此，需要具有更高导热性的绝缘材料来解决散热问题。近几十年来，聚合物材料的应用领域不断扩大。使用合成聚合物材料替代传统工业中使用的金属材料已成为世界科学研究努力的方向之一。莱尔德导热垫片是以硅胶为基材，加入一定的金属氧化物和各种导热辅助材料，经特殊工艺合成而成。莱尔德导热垫片是一种聚合物复合导热材料，以硅树脂为粘结基材，并填充导热粉末以实现导热。

　　导热硅垫圈材料是用于降低热源表面和散热器接触表面之间的接触热阻的导热介质。它是专门为利用间隙传递热量的设计方案而生产的。它可以填充间隙，完成加热部分和散热部分之间的热传递，还可以起到隔热、减震、密封等作用。它是一种优良的导热填充材料，用于将热源的表面温度传递到散热器或空气中。

　　导热硅垫片可分为：普通导热硅片、高导热硅片，低挥发性导热硅片;含玻璃纤维的导热硅片。目前，国产导热硅胶垫片的导热系数可以达到1-12W/m·K。例如，NF150-1200的导热系数为12.0W，NF150-100的导热系数是1.0W。

　　同时，导热硅垫片具有低油分离(趋向于零)、高低温耐受性、耐水性、耐臭氧性和耐气候老化性。它具有减震和吸声、EMC、绝缘性能、导热范围和稳定性、安装方便、测试方便、可重复使用、消除结构中的工艺误差、降低散热器和散热结构的工艺误差要求等作用，因此导热硅膜的应用也得到了广泛的应用!

　　导热硅薄膜的应用：

　　1.TFT-LCD笔记本电脑、计算机主机。

　　2.大功率LED照明、大功率LED射灯、路灯、荧光灯等。

　　3.电源设备(电源、计算机、电信)、车辆电子模块(发动机测试仪)电源模块、高功率电源、计算器应用程序(CPU、GPU、USICS、硬盘驱动器)以及任何需要填充和冷却的地方。

　　4.用于电子产品和设备的加热功率器件(集成电路、功率管、晶闸管、变压器等)与散热设施(散热器、铝壳等)之间的紧密接触，以达到更好的导热效果。导热硅绝缘片。

　　5.导热硅膜用于电子电气产品的控制主板、电机、电子电器、汽车机械、计算机主机、笔记本电脑、DVD、VCD以及任何需要填充的材料的内外垫和脚垫以及散热模块。