产品描述
产品简介 /Product Introduction散热材料；侧重于高导热性和操作性，添加了大约6%的异烷烃。
产品特性 /Product Features♦ 极其出色的热导性能
♦ 真空环境下低/无渗气
♦ 优异的耐湿性，低热阻
产品应用 /Product Application♦ 用于PC、DVD驱动器、电源装置等发热部件的热传导介质通信设备
产品物性表 /Product Physical Properties| 特性 | 单位 | 性能 | |
| 外观 | 灰色膏状 | ||
| 密度 |
g/cm3 25℃
|
2.55 | |
| 粘度 |
Pa·s 25℃
|
180 | |
| 离油度 |
% 150℃/24 小时
|
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| 热导率 |
W/mk
|
4.0（6.0）* | |
| 体积电阻率 |
TΩ·m
|
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| 击穿电压 |
kV/mm 0.25MM
|
测定界限以下
|
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| 使用温度范围 | ℃ |
-50~+120
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| 挥发量 | % 150℃/24 小时 | 2.58 | |
| 低分子有机硅含油率 |
PPM ∑D3~D10
|
100 以下
|
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产品包装 /Product Packaging♦ 包装：1KG
♦ 请用刮刀等搅拌后再使用
♦ 请将使用处充分清洁和干燥
♦ 请不要与其他的润滑油或润滑脂混合使用
♦ 容器开封后请注意不要混入灰尘等异物
♦ 请务必将用剩的或未使用过的保管在阴凉避光场所
♦ 建议在1~25°C下存放
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