产品描述
产品简介 /Product Introduction♦ TflexTMHR600具有 3 W/mk的中等性能间隙填充物，是一种具有成本效益且合规的填隙热界面材料，具有出色的热性能和大批量生产应用的出色处理能力，低模量接口焊盘符合组件形貌，对组件、配套底盘或零件造成的应力很小，其柔软性减轻了高堆叠公差带来的机械应力并吸收了冲击，从而提高了器件的可靠性；
♦ TflexTMHR600的恢复特性适用于需要材料返工的应用，即使在设备返工和重新组装之后也能保持持续的机械完整性；
♦ TTflexTMHR600的两面都自带粘性，不需要额外的粘合剂涂层来抑制热性能；
♦ TflexTMHR600具有电绝缘性，在 -45ºC 至 200ºC 温度范围内稳定，并符合 UL 94V0 火焰等级。
产品特性 /Product Features♦ 导热性能：3.0 W/mk
♦ 器件可靠性高
♦ 适用于材料返工应用，可以保持持续的机械完整性
产品应用 /Product Application♦ 冷却组件到机箱、框架或其他配合的组件
♦ 内存模块
♦ 家庭和小型办公室网络设备
♦ 大容量存储设备
♦ LED固态照明
产品物性表 /Product Physical Properties| Tflex ™ HR600 特性表 | ||
| 特性 | 值 | 试验方法 |
| 颜色 | 黑灰色 | 观察法 |
| 结构与 构成 |
填充硅胶弹性体 | N/A |
| 热导率 | 3.0 W/mk | ASTM D5470 |
| 硬度（邵氏00） | 40（在3秒延迟时） | ASTM D2240 |
| 密度 | 2.5g/cc | 氦气密度计 |
| 厚度范围 | 0.010''- 0.200'' (0.25 - 5.0mm) |
|
| 厚度公差 | ±10% | |
| UL可燃性等级 | 94 V0 | UL |
| 温度范围 | -45ºC to 200ºC | NA |
| 体积电阻率 | 1013 ohm-cm | ASTM D257 |
| 排气式 TML | 0.19% | ASTM E595 |
| 排气式 TML | 0.07% | ASTM E595 |
| 热膨胀系数 (CTE) | 217 ppm/C | IPC-TM-650 2.4.24 |
产品包装 /Product Packaging♦ 标准厚度：0.25mm~5.0mm(0.010''~0.200'')；其他厚度请咨询工厂 尺寸：根据客户图纸或要求制订
♦ 储存条件：建议储存条件为0-35℃，相对湿度最大为50%
♦ 请保存在产品的原始包装中，直到可以使用
♦ 保质期：自装运日期起，保质期为一年
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