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导热垫片 Tflex 760

导热垫片 Tflex 760

产品编号: Tflex 760

1. 导热系数:5.0 W/mk
2. 厚度范围:0.5~5.0mm
3. 自带粘性,无需粘合剂涂层
所属分类:
导热系列
关键词:
Tflex 760
Laird导热垫片
莱尔德导热垫片
黑灰色导热垫片
产品咨询:15999822739
产品描述
 产品简介 /Product Introduction
 

TflexTM 700是一种 5 W/mk 的软间隙填充热界面材料,具有出色的热性能和高兼容性,软接口焊盘符合组件外形,对组件和配套底盘或零件产生很小或没有应力,独特的有机硅和陶瓷填料技术实现了高顺应性和高热性能的结合。

 

 产品特性 /Product Features
 

♦  导热性能:5.0 W/mk

♦  高度顺应性

♦  即使在低压下也有很低的热阻

 

 产品应用 /Product Application
 

 

 产品物性表 /Product Physical Properties
 
TflexTM 700 特性表
特性 试验方法
颜色  黑灰色 观察法
结构与
构成
填充硅胶板  
热导率 5.0 W/mk  热盘
硬度(3秒) 78 (<1mm)
66 (>1mm)
ASTM D2240
密度 1.73 氦气密度计
易燃性 94V0  UL 94
操作温度 -40°C to 200°C   
排气式TML 1.0%  ASTM E595
排气式CVCM 0.13% ASTM E595
厚度范围 0.5mm~5.0mm
(0.020''~0.200'')
 

 

 产品包装 /Product Packaging
 

♦ 标准厚度:0.5mm~5.0mm(0.020''~0.200'');其他厚度请咨询工厂            尺寸:根据客户图纸或要求制订

♦ 储存条件:建议储存条件为0-35℃,相对湿度最大为50%

♦ 请保存在产品的原始包装中,直到可以使用

♦ 保质期:自装运日期起,保质期为一年

 

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