产品描述

TflexTM 700是一种 5 W/mk 的软间隙填充热界面材料,具有出色的热性能和高兼容性,软接口焊盘符合组件外形,对组件和配套底盘或零件产生很小或没有应力,独特的有机硅和陶瓷填料技术实现了高顺应性和高热性能的结合。

♦ 导热性能:5.0 W/mk
♦ 高度顺应性
♦ 即使在低压下也有很低的热阻


TflexTM 700 特性表 | ||
特性 | 值 | 试验方法 |
颜色 | 黑灰色 | 观察法 |
结构与 构成 |
填充硅胶板 | |
热导率 | 5.0 W/mk | 热盘 |
硬度(3秒) | 78 (<1mm) 66 (>1mm) |
ASTM D2240 |
密度 | 1.73 | 氦气密度计 |
易燃性 | 94V0 | UL 94 |
操作温度 | -40°C to 200°C | |
排气式TML | 1.0% | ASTM E595 |
排气式CVCM | 0.13% | ASTM E595 |
厚度范围 | 0.5mm~5.0mm (0.020''~0.200'') |

♦ 标准厚度:0.5mm~5.0mm(0.020''~0.200'');其他厚度请咨询工厂 尺寸:根据客户图纸或要求制订
♦ 储存条件:建议储存条件为0-35℃,相对湿度最大为50%
♦ 请保存在产品的原始包装中,直到可以使用
♦ 保质期:自装运日期起,保质期为一年

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导热相变化 Tpcm 788
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