产品描述
产品简介 /Product IntroductionTflexTM SF800是一种高性能、合规、无硅热界面材料，并结合其极高的热导率与出色的润湿特性，提供了业内最低的热阻值，这使其非常适合传统上使用硅胶垫的应用以及对硅胶敏感的应用。
产品特性 /Product Features♦ 不含硅的填缝剂
♦ 热导率：7.8 W/mK
♦ 超低的热阻
♦ 适用于传统上使用硅胶垫的应用以及对硅胶敏感的应用
产品应用 /Product Application
产品物性表 /Product Physical Properties| Tflex™ SF800 特性表 | ||
| 特性 | 值 | 测试方法 |
| 颜色 | 灰色 | 观察法 |
| 结构和构成 | 陶瓷填充的无硅酮板材 | N/A |
| 厚度范围 | 0.50mm (0.020'')~4.0mm (0.16'') | N/A |
| 热导率（W/mK） | 7.8 | ASTM D5470 |
| 密度（g/cc） | 3.21 | 氦气密度计 |
| 硬度（邵氏00度） | 81 | ASTM D2240 |
| 随时间变化的重量损失 120°C，168小时（%） |
<0.2 | TGA |
| 温度范围 | -25°C to 120°C | 莱尔德测试法 |
| Rth@ 40 mils, 10 psi | 0.237 °C–in2/W | ASTM D5470 (修改版) |
| 介电常数 @ 1 MHz | 16 | ASTM D150 |
| UL可燃性等级 | V-0 | UL-94 |
| 体积电阻率 | 5 x 1012 ohm-cm | ASTM D257 |
产品包装 /Product Packaging♦ 标准厚度：0.50mm (0.020'')~4.0mm (0.16'') ，具体厚度或其他厚度可咨询工厂 尺寸：根据客户图纸或要求制订
♦ 储存条件：建议储存条件为0-35℃，相对湿度最大为50%
♦ 请保存在产品的原始包装中，直到可以使用
♦ 保质期：自装运日期起，保质期为一年
热门产品 /Hot Product上一个
导热垫片 Tflex HR640
下一个
导热垫片 Tgard 500
联系我们
