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导热系列

导热相变化 T710

产品编号： T710

1. 玻璃纤维提供介电隔离
2. 厚度：0.138mm
3. 通用材料

所属分类：

导热系列

关键词:

Chomerics导热相变化

固美丽导热相变化

T710

灰色导热相变化

产品咨询：15999822739

产品描述

产品简介 /Product Introduction

材料发生相变后，其电绝缘性能降低。PCO7DM-7是唯一推荐用作介电绝缘体的相变材料，热界面材料（TIM）完全填充界面气隙和空隙，也可以置换散热电子部件之间的滞留空气；相变化设计旨在最大限度地提高散热性能，提高部件可靠性；当达到所需的熔体温度后，焊盘将完全相变，并达到最小结合线厚度（MBLT）小于0.001英寸或0.0254mm，以及最大表面润湿；由于热阻路径非常小，因此几乎没有接触电阻。

产品特性 /Product Features

♦ 优异的热性能

♦ 移动微处理器的理想解决方案

♦ 固有粘性，无需粘合剂

♦ 可轻松移除的标签

♦ 分散焊料填补提供了额外的热性能

产品应用 /Product Application

♦ 微处理器

♦ 图形处理器

♦ 芯片组

♦ 内存模块

♦ 功率模块

♦ 功率半导体

产品物性表 /Product Physical Properties

THERMFLOW ®相变热界面垫特性表
特性	PC07DM-7	T710带PSA	T725	T766	T577	T558	T777	测试方法
颜色	粉色	浅灰色/淡白色	粉色	紫色/灰色箔片	灰色	灰色/灰色箔片	灰色	观察法
	1mil聚酯	2mil玻璃纤维	None - Free film	1mil金属箔	None - Free film	1mil金属箔	None - Free film
标准厚度，毫米（英寸）	0.178 (0.007)	0.138 (0.0055)	0.125 (0.005)	0.088 (0.0035)	0.125 (0.005)	0.115 (0.0045)	0.115 (0.0045)	ASTM D374
密度	1.1	1.15	1.1	2.6	2.4	3.65	1.95	ASTM D792
相变温度, °C	55	45	55	55	45/62	45/62	45/62	ASTM D3418
失重，125℃，48小时	<0.5%	<0.5%	<0.5%	<0.5%	<0.5%	<0.5%	<0.5%
热阻抗@70°C, °C-cm2/W (°C-in²/W) @ 69 kPa (10 psi) @ 172 kPa (25 psi) @ 345 kPa (50 psi	2.26 (0.35) 1.93 (0.30) 1.81 (0.28)	1.48 (0.23) 1.03 (0.16) 0.77 (0.12)	0.71 (0.11) 0.39 (0.06) 0.26 (0.04)	0.97 (0.15) 0.58 (0.09) 0.39 (0.06)	0.13 (0.02) 0.097 (0.015) 0.052 (0.008)	0.19 (0.03) 0.13 (0.02) 0.097 (0.015)	0.13 (0.02) 0.097 (0.015) 0.035 (0.0055)	ASTM D5470
工作温度范围，°C (°F)	-55 to 125 (-67 to 257)	-55 to 125 (-67 to 257)	-55 to 125 (-67 to 257)	-55 to 125 (-67 to 257)	-55 to 125 (-67 to 257)	-55 to 125 (-67 to 257)	-55 to 125 (-67 to 257)
体积电阻率, ohm-cm	10¹⁴	10¹⁴	10¹⁴	10¹⁴ 金属箔*	不导电 **	不导电*/ 金属箔	不导电 **	ASTM D257
断电电压(Vac)	5.000	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	ASTM D149
可燃性等级	未测试	未测试	V-0	未测试	未测试	未测试	V-0	UL 94
符合RoHS标准	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	Chomerics认证
保质期，自装运日期起/月	12	12	12	12	12	12	12	Chomerics