产品描述
产品简介 /Product IntroductionTpcmTM780 是一种高性能、自带粘性、易于返工的相变热界面材料，专为满足当今苛刻处理器的高导热性和低热阻要求而开发，材料不含硅，非常柔软，只要温度稍微升高一点，它就会开始流动；此外，由于不需要标签，Tpcm 780 无需进行昂贵的转换。
产品特性 /Product Features♦ 最大限度地减少接触热阻，大约45℃时开始软化和流动
♦ 设计用于在CPU工作温度下最大限度地减少迁移（泵出在CPU工作温度下的迁移（泵出））
♦ 使用一种独特的材料配方软化，但不完全改变相位
♦ 不含硅，适合对硅敏感的应用、对有机硅敏感的应用
♦ 杰出的热性能有助于以确保CPU/应用的可靠性
♦ 由于具有触变性，不会出现混乱的特性，可防止流动在界面之外
♦ 在室温下非常柔软，因此在组装过程中对电路板的压力较小装配过程中的应力较小
产品应用 /Product Application♦ 图形卡
♦ 笔记本电脑
♦ 台式机
♦ 内存模块
♦ 服务器
♦ IGBTs
产品物性表 /Product Physical Properties| TpcmTM 780 特性表 | ||
| 特性 | 值 | 测试方法 |
| 颜色 | 灰色 | 观察法 |
| 结构和构成 | 非增强型薄膜 | |
| 厚度，英寸（毫米） | 0.008''(0.203), 0.010''(0.254) 0.016''(0.406), 0.025''(0.635) |
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| 厚度公差，英寸（毫米） | ± 0.0008''(0.0203), ± 0.0010'' (0.0254) ± 0.0016''(0.0406), ± 0.0025''(0.0635) |
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| 密度，g/cc | 2.48 | 氦气密度计 |
| 相变软化范围, °C | ~45°C to 70°C | |
| 热导率, W/mK | 5.4 | 热盘热常数分析器 |
| 硬度（邵氏00度） | 85 3 sec @ 21 C |
ASTM D2240 |
| 耐热性 70°C，345 kPa，°C-cm 2 /W（50 psi，°C-in 2 /W） |
0.025 (0.004) | ASTM D5470 (修改版) |
| 放气式TML | 0.51% | ASTM E595 |
| 放气式CVCM | 0.20% | ASTM E595 |
产品包装 /Product Packaging♦ 标准厚度：0.008''(0.203mm)；0.010''(0.254mm)；0.016''(0.406mm)；0.025''(0.635mm)； 尺寸：根据客户图纸或要求制订
♦ 存放至0~40°C，密封袋中，无湿度要求（未开袋）；如果储存在30°C以上或15°C以下，材料必须在使用前至少稳定在15°C和30°C之间24小时，以获得最佳应用效果
♦ 一旦开袋，建议遵守莱尔德科技公司的相变材料标准储存条件：将未使用的部件储存在原来的盒子里，放在原来密封的金属袋中；真空密封袋（如果可能的话）将延长材料的使用寿命；至少应将袋子折叠并贴上胶带。温度范围：-15~35°C；湿度：低于50%；持续时间：最多6个月
♦ 保质期：自装运日期起，且在密封袋中，保质期为一年
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