产品描述
产品简介 /Product IntroductionTflexTMHD90000 结合了 7.5 W/mK 的热导率和卓越的压力与偏转特性，使其对组件的压力最小，同时还产生低热阻，因此，设备将承受更少的机械应力和热应力。
产品特性 /Product Features♦ 导热系数：7.5 W/mk
♦ 低压力，低挠度，低脱气性
♦ 优异的表面润湿性，接触电阻低
♦ 最大限度地减少了电路板和元件的应力
♦ 适用于大公差应用
产品应用 /Product Application
产品物性表 /Product Physical Properties| Tflex™ HD90000 特性表 | ||
| 特性 | 值 | 测试方法 |
| 颜色 | 灰色 | 观察法 |
| 结构和构成 | 陶瓷填充硅胶板 | N/A |
| 厚度范围 | 0.020''(0.5mm) - 0.20''(5.0mm) | N/A |
| 热导率（W/mK） | 7.5 | 热盘 |
| 密度（g/cc） | 3.5 | 氦气密度计 |
| 硬度（邵氏00度） | 500 and 750 µm: 45 1000 µm and up: 32 |
ASTM D2240 |
| 放气 TML (重量%) | 0.17 | ASTM E595 |
| 放气 CVCM (重量%) | 0.01 | ASTM E595 |
| 温度范围 | -50°C to 125°C | 莱尔德测试法 |
| 40密耳、10磅/平方英寸、50°C下的Rth值 | 0.198°C–in2/W | ASTM D5470 |
| 1兆赫时的介电常数 | 8.14 | ASTM D150 |
| UL可燃性等级 | V-0 | UL 94 |
| 体积电阻率 | 8.73×1013ohm-cm | ASTM D257 |
产品包装 /Product Packaging♦ 标准厚度：0.020" (0.5mm) ~ 0.200''(5.0mm)，具体厚度或其他厚度可咨询工厂 尺寸：根据客户图纸或要求制订
♦ 储存条件：建议储存条件为0-35℃，相对湿度最大为50%
♦ 请保存在产品的原始包装中，直到可以使用
♦ 保质期：自装运日期起，保质期为一年
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