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导热垫片 Tflex HD91000

导热垫片 Tflex HD91000

产品编号: Tflex HD91000

1. 导热系数:7.5 W/mk
2. 厚度范围:0.5~5.0mm
3. 优异的表面润湿性,接触电阻低
所属分类:
导热系列
关键词:
Tflex HD91000
Laird导热垫片
莱尔德导热垫片
灰色导热垫片
产品咨询:15999822739
产品描述
 产品简介 /Product Introduction
 

TflexTMHD90000 结合了 7.5 W/mK 的热导率和卓越的压力与偏转特性,使其对组件的压力最小,同时还产生低热阻,因此,设备将承受更少的机械应力和热应力。

 

 产品特性 /Product Features
 

♦  导热系数:7.5 W/mk

♦  低压力,低挠度,低脱气性

♦  优异的表面润湿性,接触电阻低

♦  最大限度地减少了电路板和元件的应力

♦  适用于大公差应用

 

 产品应用 /Product Application
 

 

 产品物性表 /Product Physical Properties
 
Tflex™ HD90000 特性表
特性 测试方法
颜色  灰色 观察法
结构和构成 陶瓷填充硅胶板  N/A
厚度范围  0.020''(0.5mm) - 0.20''(5.0mm) N/A
热导率(W/mK) 7.5 热盘
密度(g/cc) 3.5 氦气密度计
硬度(邵氏00度)  500 and 750 µm: 45
1000 µm and up: 32
ASTM D2240
放气 TML (重量%) 0.17 ASTM E595
放气 CVCM (重量%) 0.01 ASTM E595
温度范围 -50°C to 125°C 莱尔德测试法
40密耳、10磅/平方英寸、50°C下的Rth值 0.198°C–in2/W ASTM D5470
1兆赫时的介电常数 8.14  ASTM D150
UL可燃性等级  V-0 UL 94
体积电阻率 8.73×1013ohm-cm ASTM D257

 

 产品包装 /Product Packaging
 

♦ 标准厚度:0.020" (0.5mm) ~ 0.200''(5.0mm),具体厚度或其他厚度可咨询工厂                       尺寸:根据客户图纸或要求制订

♦ 储存条件:建议储存条件为0-35℃,相对湿度最大为50%

♦ 请保存在产品的原始包装中,直到可以使用

♦ 保质期:自装运日期起,保质期为一年

 

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