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导热垫片 Tflex HD760

导热垫片 Tflex HD760

产品编号: Tflex HD760

1. 导热系数:5.0 W/mk
2. 厚度范围:0.5~5.0mm
3. 高导热,低热阻
所属分类:
导热系列
关键词:
Tflex HD760
Laird导热垫片
莱尔德导热垫片
粉色导热垫片
产品咨询:15999822739
产品描述
 产品简介 /Product Introduction
 

♦  TflexTM HD700 热填缝剂结合了 5 W/mk 的热导率和卓越的压力与偏转特性,使其对组件施加最小的应力,同时还产生低热阻;

♦  TflexTM HD700PI 可以在一侧提供集成的聚酰亚胺薄膜,这种衬里提供了许多应用优势,例如电气隔离、组装过程中的易于放置以及需要剪切的应用的抗撕裂性;

♦  除此之外,TflexTM HD700 和 TflexTM HD700PI 的厚度从 0.5mm (0.020'') 到 5mm (0.200''),标准材料 TflexTM HD700 材料是浅粉色,但如果需要中性色(TflexTM HD700,GR),我们可以选择提供灰色。

 

 产品特性 /Product Features
 

♦  导热系数5.0 W/mk

♦  优异的压力与偏转特性

♦  低热阻

♦  最大限度地减少了电路板和元件的应力

 

 产品应用 /Product Application
 

 

 产品物性表 /Product Physical Properties
 
TflexTMHD700 特性表
特性 测试方法
颜色  粉色 观察法
结构和构成 陶瓷填充硅胶板 N/A
厚度范围  0.50mm (0.020'')~5.0mm
(0.20'')
N/A
热导率(W/mK) 5.0 ASTM D5470
密度(g/cc)  3.3 氦气密度计
硬度(邵氏00)  54 ASTM D2240
排气性TML(重量%) 0.23 ASTM E595
排气性CVCM(重量%)

0.07

ASTM E595
温度范围   -50°C to 200°C  莱尔德测试法
Rth@ 40 mils, 10 psi 0.287 °C–in2/W  ASTM D5470 (修改版)
介电常数 @ 1 MHz 5.01 ASTM D150
UL可燃性等级 V-0 UL-94
体积电阻率 1.4 x 1014ohm-cm  ASTM D257

 

 产品包装 /Product Packaging
 

♦ 标准厚度:0.50mm (0.020'')~5.0mm(0.20'')以 0.020''为增量提供,具体厚度或其他厚度可咨询工厂                尺寸:根据客户图纸或要求制订

♦ DC1—消除一侧的粘性;PI—一面添加聚酰亚胺衬垫;GR—深灰色 

♦ 储存条件:建议储存条件为0-35℃,相对湿度最大为50%

♦ 请保存在产品的原始包装中,直到可以使用

♦ 保质期:自装运日期起,保质期为一年

 

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