产品描述
产品简介 /Product Introduction
♦ TflexTM HD700 热填缝剂结合了 5 W/mk 的热导率和卓越的压力与偏转特性,使其对组件施加最小的应力,同时还产生低热阻;
♦ TflexTM HD700PI 可以在一侧提供集成的聚酰亚胺薄膜,这种衬里提供了许多应用优势,例如电气隔离、组装过程中的易于放置以及需要剪切的应用的抗撕裂性;
♦ 除此之外,TflexTM HD700 和 TflexTM HD700PI 的厚度从 0.5mm (0.020'') 到 5mm (0.200''),标准材料 TflexTM HD700 材料是浅粉色,但如果需要中性色(TflexTM HD700,GR),我们可以选择提供灰色。
产品特性 /Product Features
♦ 导热系数5.0 W/mk
♦ 优异的压力与偏转特性
♦ 低热阻
♦ 最大限度地减少了电路板和元件的应力
产品应用 /Product Application
产品物性表 /Product Physical Properties
TflexTMHD700 特性表 | ||
特性 | 值 | 测试方法 |
颜色 | 粉色 | 观察法 |
结构和构成 | 陶瓷填充硅胶板 | N/A |
厚度范围 | 0.50mm (0.020'')~5.0mm (0.20'') |
N/A |
热导率(W/mK) | 5.0 | ASTM D5470 |
密度(g/cc) | 3.3 | 氦气密度计 |
硬度(邵氏00) | 54 | ASTM D2240 |
排气性TML(重量%) | 0.23 | ASTM E595 |
排气性CVCM(重量%) |
0.07 |
ASTM E595 |
温度范围 | -50°C to 200°C | 莱尔德测试法 |
Rth@ 40 mils, 10 psi | 0.287 °C–in2/W | ASTM D5470 (修改版) |
介电常数 @ 1 MHz | 5.01 | ASTM D150 |
UL可燃性等级 | V-0 | UL-94 |
体积电阻率 | 1.4 x 1014ohm-cm | ASTM D257 |
产品包装 /Product Packaging
♦ 标准厚度:0.50mm (0.020'')~5.0mm(0.20''),以 0.020''为增量提供,具体厚度或其他厚度可咨询工厂 尺寸:根据客户图纸或要求制订
♦ DC1—消除一侧的粘性;PI—一面添加聚酰亚胺衬垫;GR—深灰色
♦ 储存条件:建议储存条件为0-35℃,相对湿度最大为50%
♦ 请保存在产品的原始包装中,直到可以使用
♦ 保质期:自装运日期起,保质期为一年
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