产品描述
产品简介 /Product IntroductionTpcmTM580 系列是一种高性能的热相变材料（PCM），旨在满足高端热应用的热可靠性，自带粘性、灵活性和易使用的特点；当其温度高于其转变温度50°C（122°F）时便开始软化、流动，填充它所接触部件的微观不规则部分，形成一个具有最小热接触阻力界面，且由于粘度的逐渐变化（软化），能够最大限度地减少迁移（泵出）；
TpcmTM580 系列可提供条状和卷状的切割件，带有顶部标签的衬垫，便于应用，易于应用，顶部的标签衬垫可以立即拆除或在运输过程中提供保护，也可以提供片状和定制的模切配置，并符合所有的环境要求，包括ROHS。
产品特性 /Product Features♦ 总热阻低 (0.013°C-in2/W，50 psi时）
♦ 固有的粘性和易于使用，不需要粘合剂
♦ 提供高价值的价格/性能点
♦ 可靠性高
产品应用 /Product Application♦ 微处理器
♦ 芯片组
♦ 图形处理芯片
♦ 定制ASICS
产品物性表 /Product Physical Properties| TpcmTM 580 特性表 | ||||
| 特性 | Tpcm™ 583 | Tpcm™ 585 | Tpcm™ 588 | Tpcm™ 5810 |
| 颜色 | 灰色 | |||
| 结构和构成 | 非增强型薄膜 | |||
| 厚度 | 0.003''(0.076 mm) | 0.005'' (0.127 mm) | 0.008''(0.2 mm) | 0.010''(0.25 mm) |
| 密度 | 2.87 g/cc | |||
| 体积电阻率 | 3.0 x 1012ohm-cm | |||
| 工作温度范围 | -40°C to 125°C (-40°C to 257°F) | |||
| 相变软化温度 | 50°C (122°F) | |||
| 热阻 | ||||
| 10 psi | 0.025 (0.004) 0.019°C-in2/W (0.12°C-cm2/W) |
0.020°C-in2/W (0.13°C-cm2/W) |
0.020°C-in2/W (0.13°C-cm2/W) |
0.020°C-in2/W (0.13°C-cm2/W) |
| 20 psi | 0.016°C-in2/W (0.10°C-cm2/W) |
0.016°C-in2/W (0.10°C-cm2/W) |
0.016°C-in2/W (0.10°C-cm2/W) |
0.016°C-in2/W (0.10°C-cm2/W) |
| 50 psi | 0.013°C-in2/W (0.08°C-cm2/W) |
0.013°C-in2/W (0.08°C-cm2/W) |
0.013°C-in2/W (0.08°C-cm2/W) |
0.013°C-in2/W (0.08°C-cm2/W) |
| 热导率 | 3.8 W/mk | |||
产品包装 /Product Packaging♦ 标准厚度：0.076 mm(Tpcm 583)，0.127 mm(Tpcm 585)，0.2mm(Tpcm 588)，0.25mm（Tpcm 5810），0.4mm（Tpcm 5816）; 尺寸：根据客户图纸或要求制订
♦ 存放至0~40°C，密封袋中，无湿度要求（未开袋）；如果储存在30°C以上或15°C以下，材料必须在使用前至少稳定在15°C和30°C之间24小时，以获得最佳应用效果
♦ 一旦开袋，建议遵守莱尔德科技公司的相变材料标准储存条件：将未使用的部件储存在原来的盒子里，放在原来密封的金属袋中；真空密封袋（如果可能的话）将延长材料的使用寿命；至少应将袋子折叠并贴上胶带。温度范围：-15~35°C；湿度：低于50%；持续时间：最多6个月
♦ 保质期：自装运日期起，且在密封袋中，保质期为一年
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