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导热相变化 Tpcm 585

导热相变化 Tpcm 585

产品编号: Tpcm 585

1. 导热系数:3.8 W/mk
2. 厚度范围:0.07~0.4mm
3. 自带粘性、灵活性和易使用
所属分类:
导热系列
关键词:
Tpcm 585
Laird导热相变化
莱尔德导热相变化
灰色导热相变化
产品咨询:15999822739
产品描述
 产品简介 /Product Introduction
 

TpcmTM580 系列是一种高性能的热相变材料(PCM),旨在满足高端热应用的热可靠性,自带粘性、灵活性和易使用的特点;当其温度高于其转变温度50°C(122°F)时便开始软化、流动,填充它所接触部件的微观不规则部分,形成一个具有最小热接触阻力界面,且由于粘度的逐渐变化(软化),能够最大限度地减少迁移(泵出);

TpcmTM580 系列可提供条状和卷状的切割件,带有顶部标签的衬垫,便于应用,易于应用,顶部的标签衬垫可以立即拆除或在运输过程中提供保护,也可以提供片状和定制的模切配置,并符合所有的环境要求,包括ROHS。

 

 产品特性 /Product Features
 

♦  总热阻低 (0.013°C-in2/W,50 psi时)

♦  固有的粘性和易于使用,不需要粘合剂

♦  提供高价值的价格/性能点

♦  可靠性高

 

 产品应用 /Product Application
 

♦  微处理器

♦  芯片组

♦  图形处理芯片

♦  定制ASICS

 

 产品物性表 /Product Physical Properties
 
TpcmTM 580 特性表
特性 Tpcm™ 583 Tpcm™ 585 Tpcm™ 588 Tpcm™ 5810
颜色  灰色
结构和构成 非增强型薄膜
厚度 0.003''(0.076 mm)  0.005'' (0.127 mm)  0.008''(0.2 mm)  0.010''(0.25 mm)
密度 2.87 g/cc
体积电阻率  3.0 x 1012ohm-cm
工作温度范围 -40°C to 125°C (-40°C to 257°F)
相变软化温度 50°C (122°F)
热阻    
10 psi  0.025 (0.004) 0.019°C-in2/W
(0.12°C-cm2/W)
0.020°C-in2/W
(0.13°C-cm2/W)
0.020°C-in2/W
(0.13°C-cm2/W)
0.020°C-in2/W
(0.13°C-cm2/W)
20 psi 0.016°C-in2/W
(0.10°C-cm2/W)
0.016°C-in2/W
(0.10°C-cm2/W)
0.016°C-in2/W
(0.10°C-cm2/W)
0.016°C-in2/W
(0.10°C-cm2/W)
50 psi 0.013°C-in2/W
(0.08°C-cm2/W)
0.013°C-in2/W
(0.08°C-cm2/W)
0.013°C-in2/W
(0.08°C-cm2/W)
0.013°C-in2/W
(0.08°C-cm2/W)
热导率 3.8 W/mk

 

 产品包装 /Product Packaging
 

♦ 标准厚度:0.076 mm(Tpcm 583),0.127 mm(Tpcm 585),0.2mm(Tpcm 588),0.25mm(Tpcm 5810),0.4mm(Tpcm 5816);               尺寸:根据客户图纸或要求制订

♦ 存放至0~40°C,密封袋中,无湿度要求(未开袋);如果储存在30°C以上或15°C以下,材料必须在使用前至少稳定在15°C和30°C之间24小时,以获得最佳应用效果

♦ 一旦开袋,建议遵守莱尔德科技公司的相变材料标准储存条件:将未使用的部件储存在原来的盒子里,放在原来密封的金属袋中;真空密封袋(如果可能的话)将延长材料的使用寿命;至少应将袋子折叠并贴上胶带。温度范围:-15~35°C;湿度:低于50%;持续时间:最多6个月

♦ 保质期:自装运日期起,且在密封袋中,保质期为一年

 

 热门产品 /Hot Product
 

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► U.PCM 250系列

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