产品描述
产品简介 /Product IntroductionPCM45F是一种高导热的相变化材料(PCM)，用来减少界面的热阻，基于新型聚合物PCM系统，这种材料在典型的工作温度范围内，在界面上表现出良好的润湿性，从而使表面接触电阻非常低；它有焊盘和粘贴/打印两种形式； PCM45F提供了高热导率（2.0-5.0 W/mk）和低热阻抗（< 0.20˚C cm2/W），适用于高性能集成电路器件。
产品特性 /Product Features♦ 高性能的填充物和树脂技术45°C下的相变
♦ 高导电性填料负荷，以最大限度地提高负载密度
♦ 卓越的处理和再加工性
♦ 可采用垫纸和粘贴两种形式
♦ 在热循环和HAST后具有出色的热可靠性
产品应用 /Product Application♦ 功率控制单元、逆变器、车载电子设备
♦ 人工智能、GPU/CPU/台式机、固态硬盘 (SSD)
♦ 交换机、路由器、基站
♦ 游戏机、笔记本电脑、智能手机、运动相机
产品物性表 /Product Physical Properties| PTM5000 特性表 | ||||
| 特性 | 单位 | 测试方法 | PCM45F | PCM45F-SP |
| 热导率 | W/mk | ASTM D5470 | 2.35 | 2.35 |
| 热阻抗@无垫片（典型值） | ˚C cm2/W | ASTM D5470 修改版 | 0.12 | 0.12 |
| 密度 | g/cm3 | ASTM D347 | 2.2 | 2.0 |
| 粘度（典型值） | Pa·s @2 1/s, 25˚C | ASTM D347 | NA | 70 |
| 体积电阻率 | Ω·cm | ASTM D259 | 8.2x1014 | 8.2x1014 |
| 厚度范围 | mm | NA | 0.20-1.00 | NA |
产品包装 /Product Packaging♦ 标准厚度：0.20~1.00 mm ，具体厚度或其他厚度可咨询工厂 尺寸：根据客户图纸或要求制订
♦ PCM垫有片状和卷状两种形式 ，SP材料可提供300cc注射器或1kg罐装
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