产品描述
产品简介 /Product IntroductionTpcmTM900是一种高性能、非导电相变化材料，在50°C时，TpcmTM900开始软化和流动，填充热溶液和集成电路封装表面的微观不规则性，从而降低热阻；
TpcmTM900在室温下属于柔性固体、独立式、不含降低热性能的增强部件，且其在130°C下的1000小时后，或-25°C至125°C下的500次循环后，并没有显示出热性能的退化；
材料软化但不会完全改变状态，从而在工作温度下产生最小的迁移（泵出）；
TpcmTM900以带顶部标签衬里的卷供应，便于手动或大容量自动应用，也可以提供单独的模切零件。
产品特性 /Product Features♦ 最低热阻：0.03°C-in2/W热阻
♦ 室温下自然带粘性，无需粘合剂
♦ 无需散热器预热
♦ 有三种厚度：0.0125mm；0.25mm；0.50mm
产品应用 /Product Application♦ 高频微处理器
♦ 笔记本电脑和台式电脑
♦ 计算机服务器
♦ DC/DC转换器
♦ 存储器模块
♦ 缓存芯片
产品物性表 /Product Physical Properties| TpcmTM 900 特性表 | ||||
| 特性 | TpcmTM905C | TpcmTM910 | TpcmTM920 | 测试方法 |
| 颜色 | 黄色 | 黄色 | 黄色 | 观察法 |
| 结构与 构成 |
非加强型 氮化硼填充膜 |
非加强型 氮化硼填充膜 |
非加强型 氮化硼填充膜 |
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| 厚度 | 0.005" (0.13mm) |
0.010" (0.25mm) |
0.020" (0.51mm) |
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| 厚度公差 | ± 0.001" (± 0.025mm) |
± 0.001" (± 0.025mm) |
± 0.002" (± 0.05mm) |
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| 密度 | 1.31 g/cc | 1.39 g/cc | 1.39 g/cc | 氦气密度计 |
| 保质期 | 1年 | 1年 | 1年 | |
| 温度范围 | -25 to 125°C | -25 to 125°C | -25 to 125°C | |
| 相变软化温度范围 | 50°C to 70°C | 50°C to 70°C | 50°C to 70°C | |
| 燃烧温度 | 70℃，5分钟 | 70℃，5分钟 | 70℃，5分钟 | |
| 热导率 | 0.7 W/mk | 2.23 W/mk | 2.23 W/mk | ASTM D5470 (修改) |
| 热阻抗 @ 10 psi (69 KPa) @ 50 psi (345 KPa) |
0.048 °C-in2/W (0.31 °C-cm2/W) 0.029 °C-in2/W (0.19 °C-cm2/W) |
0.14 °C-in2/W (0.90 °C-cm2/W) 0.083 °C-in2/W (0.53 °C-cm2/W) |
0.18 °C-in2/W (1.14 °C-cm2/W) 0.095 °C-in2/W (0.61 °C-cm2/W) |
ASTM D5470 (修改) |
| 体积电阻率 | 2 x 1013ohm-cm | 2 x 1013ohm-cm | 2 x 1013ohm-cm | ASTM D257 |
| 介电常数 @ 1MHz |
3.1 | 3.1 | 3.1 | ASTM D150 |
产品包装 /Product Packaging♦ 标准厚度：0.005''(0.13mm)；0.010''(0.25mm)；0.020''(0.51mm)；其他厚度请咨询工厂 标准板材尺寸：9" x 9" (229mm x 229mm) 尺寸：根据客户图纸或要求制订
♦ 扩展标签衬垫的卷筒或单个模切形状，可根据客户需求制订
♦ 压敏胶不适用于T-pcm™产品。
♦ 不需要加固
♦ 白色离型纸的底部衬垫
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