产品描述
产品简介 /Product Introduction
产品特性 /Product Features
♦ 卓越的热导率
♦ 出色的可加工性,可传送至散热器
♦ 加热并减少层厚,从而获得均匀的低热阻
产品应用 /Product Application
♦ 用于PC、DVD驱动器、电源装置等发热部件的热传导介质通信设备
产品物性表 /Product Physical Properties
测试方法 | PCS-TC-10 | PCS-TC-11 | ||
特性 | 低热阻 | 一般性用途 | ||
颜色 | 灰色 | 灰色 | ||
厚度 μm | 130 | 130 | ||
比重 25°C |
JIS K 6249 |
2.5 | 2.5 | |
软化点 °C |
Shin-Etsu |
48 | 48 | |
热导率 W/mk-°C | μ FlashMethod | 5.1 | 4.7 | |
热阻 °C cm2/W | 75 μm |
μ FlashMethod |
0.26 | 0.27 |
50 μm | μ FlashMethod | 0.21 | 0.22 | |
阻燃性 | 相当于UL-94 v-0 | 相当于UL-94 v-0 |
产品包装 /Product Packaging
♦ 标准厚度:0.13mm;具体厚度或其他厚度(颜色)可咨询工厂 尺寸:根据客户图纸或要求制订
♦ 在20-25℃时可获得最佳的处理效果
♦ 如果受到油和溶剂的污染,处理和热特性可能会变差;在应用PCM之前,应清洁要粘贴的表面,以去除灰尘、水、油等
热门产品 /Hot Product
联系我们