产品描述
产品简介 /Product IntroductionTflexTMHD80000将 6.0 W/mK 的热导率与卓越的压力与偏转特性相结合，这种组合对组件的压力最小，同时还产生低热阻，因此，设备将承受更少的机械应力和热应力；并且TflexTMHD80000材料非常柔软，但也可以手动处理和应用，无需添加玻璃纤维或其他增强层，可以保持产品卓越的热性能。
产品特性 /Product Features♦ 导热性能：6 W/mk
♦ 低压力与偏移
♦ 优异的表面润湿性，接触阻力小
♦ 无玻璃纤维加固
♦ 最大限度地减少了电路板和元件的应力
产品应用 /Product Application
产品物性表 /Product Physical Properties| Tflex™ HD80000 特性表 | ||
| 特性 | 值 | 测试方法 |
| 颜色 | 青绿色 | 观察法 |
| 结构和构成 | 陶瓷填充硅胶板 | N/A |
| 厚度范围 | 1.0mm (0.040'')~5.0mm (0.20'') | N/A |
| 厚度公差 | ±10% | N/A |
| 热导率（W/mK） | 6.0 | 热盘 |
| 密度（g/cc） | 3.3 | 氦气密度计 |
| 硬度（邵氏00，3秒） | 40 | ASTM D2240 |
| 硬度（邵氏00，30秒 | 32 | ASTM D2240 |
| 排气性TML（重量%） | 0.3 | ASTM E595 |
| 排气性CVCM（重量%） |
0.04 |
ASTM E595 |
| 温度范围 | -40°C to 150°C | 莱尔德测试法 |
| Rth@ 50 mils, 10 psi | 0.330 | ASTM D5470 (修改版) |
| 介电常数 @ 1 MHz | 9 | ASTM D150 |
| UL可燃性等级 | V-0 | UL-94 |
| 体积电阻率 | 1.06 x1016 | ASTM D257 |
产品包装 /Product Packaging♦ 标准厚度：1.0mm (0.040'')~5.0mm (0.20'')，具体厚度或其他厚度可咨询工厂 尺寸：根据客户图纸或要求制订
♦ 储存条件：建议储存条件为0-35℃，相对湿度最大为50%
♦ 请保存在产品的原始包装中，直到可以使用
♦ 保质期：自装运日期起，保质期为一年
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