产品描述
产品简介 /Product IntroductionTpcmTM7000是高性能TIM产品系列中的最新品，其热导率为7.5W/mk，旨在增强电子产品中最严格的热挑战的冷却能力，在50℃-70℃之间软化，初始焊盘厚度可以减小到35µm的结合线，且TpcmTM7000结合了表面的优异润湿性和置换空气，提供了业界领先的最低热阻，其可靠性已通过暴露于2000小时的各种老化试验得到证明，从而在150℃的工作温度下证明了可靠性，与导热润滑脂和其它相变化材料相比，特种聚合物基质具有优异的抗泵出性能；TpcmTM7000的配方旨在提供恰到好处的粘性，保持在衬里上，但易于拆卸，便于应用。
产品特性 /Product Features♦ 良好的导热系数：7.5 W/mk
♦ 提供自然粘性表面的非硅配方
♦ 完全具有长期可靠性
♦ 无泵出
♦ 符合监管要求的环保解决方案，包括ROHS和REACH
♦ 易于返工
产品应用 /Product Application♦ 半导体封装
♦ 笔记本
♦ 显卡
♦ 台式机
♦ 服务器
♦ IGBTs
产品物性表 /Product Physical Properties| TpcmTM 7000特性表 | ||
| 特性 | 值 | 测试方法 |
| 颜色 | 灰色 | 观察法 |
| 建设 | 自由站立, 填充, 非 硅树脂热塑性塑料 |
N/A |
| 厚度 | 0.13mm, 0.20mm, 0.25mm, 0.40mm |
|
| 密度（g/cc） | 2.5 g/cc | 氦气密度计 |
| 热导率 | 7.5 W/mK | 热盘 |
| 耐热性 10 psi & 70°C 50 psi & 70°C |
0.10°C-cm2/W 0.06°C-cm2/W |
ASTM D5470 |
| 操作温度范围 | -40°C to 125°C | 莱尔德测试法 |
| 软化温度范围 | 50°C to 70°C | 莱尔德测试法 |
| 最小粘合线厚度 | 35µm | 莱尔德测试法 |
| 介电常数 | 31.54 @1MHz | ASTM D150 |
| 体积电阻率 | 5.4x1015Ω-cm | ASTM D991 |
| UL认证 | V-0待定 | UL94 |
产品包装 /Product Packaging♦ 标准厚度：0.13mm；0.20mm；0.25mm；0.40mm； 尺寸：根据客户图纸或要求制订
♦ 全段式出货 或 半段式出货或 单个出货，可根据客户需求制订
♦ 存放在原包装或防光的包装
♦ 存放在0-30°C和最高50%的相对湿度下
♦ 保质期：自装运日期起，能在上述条件下储存一年
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